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物联网

1. 6-12英寸集成电路芯片制造,球栅阵列封装(BGA)、表面帖装型封装(PGA)、芯片级封装(CSP)、多芯片组装(MCM)等先进封装与测试
  
2.低功耗、高可靠、高性能、多核服务器设备,云存储系统、云服务终端等云计算关键产品制造,大中型电子计算机、百万亿次高性能计算机、便携式微型计算机、每秒一万亿次及以上高档服务器、大型模拟仿真系统、大型工业控制机及控制器制造
  
3.数字视听:面向“三网融合”的数字电视、数字机顶盒、数字投影仪、数字安防等数字音视频产品,以及高智能信息家电和数字全媒体产品
  
4.新型电子元器件制造:片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高分子固体电容器、超级电容器、无源集成元件、高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板
  
5.触控系统(触控屏幕、触控组件等)制造
  
6.光通信测量仪表、速率10Gb/s及以上光收发器制造
  
7.超宽带(UWB)通信设备制造
  
8.无线局域网(含支持WAPI)、广域网设备制造
  
9.40Gbps及以上速率时分复用设备(TDM)、密集波分复用设备(DWDM)、宽带无源网络设备(包括EPON、GPON、WDM-PON等)、下一代DSL芯片及设备
  
10.基于IPv6的下一代互联网系统设备、终端设备、检测设备、软件、芯片开发与制造
  
11.第三代及后续移动通信系统手机、基站、核心网设备以及网络检测设备开发与制造
  
12.高端路由器、千兆比以上网络交换机开发与制造
  
13.微纳传感器与执行器核心元器件,半导体、元器件专用材料的开发与生产
  
14.TFT-LCD、PDP、OLED等平板显示屏、显示屏材料制造(6代及6代以下TFT-LCD玻璃基板除外)
  
15.光交叉连接设备(OXC)、自动光交换网络设备(ASON)、40G/sSDH以上光纤通信传输设备制造
  
16.大屏幕彩色投影显示器用光学引擎、光源、投影屏、高清晰度投影管和微显投影设备模块等关键件制造